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冗余設計與容錯設計 1.冗余與容錯的概念 提高產品可靠性的措施大體上可以分為兩類：第一類措施是盡可能避免和減少產品故障發生的避錯技術；第二類措施是當避錯難以完全奏效時，通過增加適當的設計余量和替換工作方式等消除產品故障的影響，使產品在其組成部

電子產品的熱設計 9.1、目的 控制電子產品內部所有電子元器件的溫度，使其在產品所處的工作環境條件下不超過規定的最高允許溫度，從而保證電子產品正常、可靠的工作。 GJB450A－2004《產品可靠性工作通用要求》 GJB/Z27-1992《電子設備可靠性熱設計手冊》 GJ

元器件降額設計 8.1.目的 通過設計有意識地降低元器件工作時實際承受的應力，以降低元器件的失效率，提高產品可靠性。 8.2.依據 GJB/Z35??93《元器件降額準則》 8.3.元器件降額設計的一般要求 a）確定產品用的元器件應采用的降額等級、降額參數和降額因子(系

電路容差分析 7.1目的 分析電路的組成部分在規定的使用溫度范圍內其參數偏差和寄生參數對電路性能容差的影響，并根據分析結果提出相應的改進措施。 7.2依據 GJB450A-2004《產品可靠性工作通用要求》 GJB/Z89-97《電路容差分析指南》 7.3適用對象與適用時機

可靠性設計準則的 制定與貫徹 6.1目的 通過制定并貫徹產品可靠性設計準則，把有助于保證、提高產品可靠性的一系列設計要求設計到產品中去。 6.2依據 GJB450A-2004《產品可靠性工作通用要求》 6.3適用對象與適用時機 產品詳細設計階段 6.4可靠性設計準則的基