電子產(chǎn)品可靠性

    隨著電子技術(shù)的發(fā)展，我們對電子設(shè)備產(chǎn)品也提出了更高的要求。由于設(shè)備技術(shù)性能和結(jié)構(gòu)要求等方面的提高，可靠性問題愈顯突出。如果沒有可靠性保證，高性能指標(biāo)是沒有任何意義的，現(xiàn)代用戶買產(chǎn)品就是買可靠性，對生產(chǎn)廠家來說，可靠性就是信譽(yù)，就是市場，就是經(jīng)濟(jì)效益。從整機(jī)來講，可靠性貫穿于設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、管理中。從部件、元器件的角度來講，電子元器件的可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)的可靠性程度。

    可靠性屬于質(zhì)量的范疇，是產(chǎn)品質(zhì)量的時(shí)間函數(shù)。從基本概念上講，可靠性指標(biāo)與質(zhì)量的性能指標(biāo)所強(qiáng)調(diào)的內(nèi)容是不同的，可靠性的基本概念與時(shí)間有關(guān)，這些基本概念的具體化，就是產(chǎn)品故障或壽命特征的數(shù)學(xué)模型化。只有通過可靠性試驗(yàn)才能確定產(chǎn)品故障或壽命特征符合哪一種數(shù)學(xué)分布，才可以決定產(chǎn)品的可靠性指標(biāo)，進(jìn)而推算產(chǎn)品的可靠程度。

 芯片封裝失效

    目前微電子產(chǎn)業(yè)已經(jīng)相對獨(dú)立為設(shè)計(jì)，制造，封裝這三個方面。在這三方面中，封裝占了大約25％-35％的比重，并且隨著微電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，占的比重越來越大。在這些元器件流向市場，并到最終運(yùn)用過程中，封裝起著巨大的作用，輸入輸出互連，保護(hù)和散熱都是這些作用中的一部分。封裝用的材料眾多，材料與材料之間的性能也各有差異，這些性能的失配將在使用過程中產(chǎn)生各種應(yīng)力，并導(dǎo)致元器件的相關(guān)封裝失效。在目前微電子產(chǎn)業(yè)中，元器件的失效至少有1/3都是由封裝引起的。隨微電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，元器件朝著高密度化，輕型化，小型化，薄型化的方向發(fā)展，封裝中常見的一些失效使封裝就成為這個發(fā)展的瓶頸。了解這些封裝失效的原理和分類，對進(jìn)行封裝失效的研究，提高產(chǎn)品的可靠性是很有幫助的。   電子產(chǎn)品可靠性試驗(yàn)的目的

    可靠性試驗(yàn)是對產(chǎn)品進(jìn)行可靠性調(diào)查、分析和評價(jià)的一種手段。試驗(yàn)結(jié)果為故障分析、研究采取的糾正措施、判斷產(chǎn)品是否達(dá)到指標(biāo)要求提供依據(jù)。

具體目的有： 

發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、元器件、零部件、原材料和工藝等方面的各種缺陷； 

為改善產(chǎn)品的完好性、提高任務(wù)成功性、減少維修人力費(fèi)用和保障費(fèi)用提供信息；