塑封熱沖擊試驗箱失效現象

塑封熱沖擊試驗箱操作簡單，但產品電子元器件有時候會發生一些故障，故障遷移現象一般主要分為三類：離子遷移、電遷移和應力遷移。

塑封熱沖擊試驗箱失效現象常態：

1、在硅片上集成有大量電子元件的集成電路芯片及其元件通過導線連接起來構成電路。由于鋁和鋁合金價格便宜，加工工藝簡單，因此通常被使用為集成電路的金屬線。

2、從進行集成電路塑封工序開始，水氣便會通過環氧樹脂滲入引起鋁金屬導線產生腐蝕進而產生開路現象，成為品質工程非常頭痛的問題。人們雖然通過各種改善包括采用不同環氧樹脂材料、改進塑封技術和提高非活性塑封膜為提高產品質量進行了各種努力，但是隨著日新月異的半導體電子器件小型化發展，塑封鋁金屬導線腐蝕問題至今仍然是電子行業非常重要的技術課題。

塑封熱沖擊試驗箱功能：

1、可在預約開機時間控制中自動提前預熱、預冷待機、并可選擇起始位置，由高溫或低溫開始循環或沖擊，另具備設定循環次數及自動除霜等功能

2、具備全自動，高精密系統回路、任一機件動作，完全由P.L.C鎖定處理，溫度控制精度高，全部采用P.I.D自動演算控制

3、出風口與回風口感知器檢知控制，風向柵門機構切換時間為10秒內完成，冷熱沖擊溫度恢復時間為5分鐘內完成。

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